濱松中國將在第十四屆全國激光加工學術會議發表技術報告
發布時間:2020-10-26 ,活動時間:2020年11月5日-7日 ,活動地點:廣州白云國際會議中心

2020年11月5日-7日,中國光學學會激光加工專業委員會、廣東省科學院、華南師范大學、廣東工業大學、暨南大學等單位將在廣州共同主辦 “ 第十四屆全國激光加工學術會議(NCLP 2020)”。本次會議以“引領先進光源,推進激光制造”為主題,重點圍繞新型激光器、激光智能制造、激光精密制造、激光多學科融合等方向,以更好地推動我國激光技術領域的前沿研究和產業化發展為宗旨,著重探討激光加工與激光智能制造技術在高端裝備、航天航空、汽車、海洋裝備、軌道交通、石油化工、光電顯示、微電子制造等行業的新挑戰、新應用和新發展。


在此次會議中,濱松中國工程師將發表《濱松光子在激光加工應用中的新進展》報告,屆時將全面介紹濱松兩項新的激光應用技術,一個是激光隱形切割技術,一個是激光的非金屬材料焊接、粘接和燒結技術。

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