專訪|濱松中國蔡紅志:保持光通信高速探測器研發生產優勢,打造行業領先產品
發布時間:2020-09-17

2020年9月9-11日,第22屆中國國際光博會CIOE 2020在深圳國際會展中心舉行,作為全球光子技術、光產業的領導者,濱松中國此次參展帶來光通信、激光雷達、激光加工等三大板塊的相關產品以及應用解決方案。其中光通信作為展出的重點之一,針對5G前傳和數通中長距500m~10km,25G~400G光模塊提供全系列正照式/背照式、單點/陣列、裸片/COC PD產品,此外還有InGaAs相機和紫外光源等相關產品。濱松中國光通信項目產品技術負責人蔡紅志,在2020CIOE期間接受了媒體采訪。  


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 濱松中國光通信項目產品技術負責人蔡紅志 


濱松中國光通信項目產品技術負責人蔡紅志先生在展會現場表示,濱松作為一家擁有60余年歷史的光電企業,在光通信器件和InGaAs探測器的研發和生產上,之前一直深耕美國日本等海外市場,與同類企業相比,有著豐富的經驗,在技術積累和創新層面處于行業領先地位。濱松InGaAs探測器通過掌握核心技術——晶圓生長,芯片刻蝕,芯片切割,芯片測試,所有的生產工序和測試均在內部工廠完成,在產品的穩定性上具備獨特優勢,保證了產品的品質。 

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濱松中國展臺


隨著近年來5G和數據中心的爆發,國內光模塊市場需求持續旺盛,給濱松帶來了更多的機會,目前濱松在國內主推25G以上的高速產品。濱松依托與國內相關廠商的密切聯系,相互溝通合作,致力于將更多先進的產品帶給國內客戶。 


針對當前百花齊放、競爭激烈的光模塊市場,蔡紅志先生表示,以數據中心為例,正常狀態下2-3年就會進行產品的更新迭代,由原來的25G/40G產品逐步升級為100G,隨后向200G/400G,甚至800G轉變。作為一個核心器件的供應商,濱松主要立足于探測器的研發和生產,將會早于產品市場完全鋪開之前推出領先產品,供應客戶進行評估測試,搶占先機。國內光模塊市場日益壯大,濱松將會持續保持與國內相關廠商溝通合作,共同推動光模塊行業的健康快速發展。 


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濱松中國展臺


此外,除了光通信應用領域,濱松還帶來了X射線成像檢查,激光雷達,智能生活,光譜分析,體外診斷和激光加工等領域的諸多產品。 “光”是無處不在的,濱松向來也是以“光子是我們的事業”為使命。自1953年成立之初,濱松一直在探索人類的未知未涉,希望可以憑借自身的光電技術優勢為人類在生產制造、科研學術以及生活的方方面面帶來更好的可能。

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